株式会社村田制作所已从4月起开始进行智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块的量产。本产品通过村田独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此，安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。
现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配，而且已不仅仅限于以往的ISM 2.4GHz波段，对5GHz波段的应对也在不断进步。此外，在最新的通信方式上实现了通过空间多重化来提高传送速度，高端的智能手机开始研究2x2-MIMO*2结构的可能性。伴随着这种趋势，也有很多人担心前端电路会比以往更加复杂、元件个数以及安装面积会增加。村田以长年培育的独家多层陶瓷技术、半导体设计技术为基础，将内置前端电路所必须组成元件的RF子模块进行了商品化。
与以往的分立结构电路相比，本商品使得安装面积和元件个数的大幅度减少成为可能，将为客户确保设计可能区域、节约设计资源和缩短开发时间做出贡献。
产品特点
- 应对Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac*3
- 内置PA、LNA、RF开关、滤波器、双工器、耦合器等必要的组成元件
- 适用于Qualcomm Atheros公司制晶片组WCN3990
用途
用于智能手机、平板电脑等便携式设备
产品型号
LMFE3NFB-J58
LMFE3NFB-J38
外形尺寸
3.0x3.0x0.9max mm
术语说明
*1 Wi-Fi：一种无线LAN标准的名称，通过Wi-Fi可将智能手机、便携设备、电视机、电脑、游戏机等连接到LAN（Local Area Network）上。
*2 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略称，使用多条收发天线来提高通信速度的技术，已经开始被引进LTE和无线LAN。
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：IEEE （美国电气电子学会）关于Wi-Fi所制订的通信标准。
关于村田
株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。