作者： 赵碧莹
如今电子设备正朝着轻、薄、小及多功能的方向发展，在更智能的同时无论是身边必不可少的消费电子还是势头正猛的vwin网站 都发生着日新月异的变化。这一变化对驱动并运转着电子设备的元器件而言，提出了更高的要求，革新成了一种常态与生存法宝。
电子元器件要如何应对挑战进行自我的革新？今天我们就来说说电容中的新秀超级电容以及2017一开年就进入缺货状态的MLCC。
尽管现在提起村田，想到的已不只是电容；但提及电容，还是会想到村田。仅在MLCC方面，村田的全球市占率就达35%以上。以下就结合2月23日上海举办的“陶瓷电容、超级电容与汽车ADAS技术沙龙”活动中，村田电容产品高级工程师对MLCC与超级电容的深刻解读来展开。
什么是电容？百度谷歌可以解答得很详细。单纯讲电容技术会显得比较枯燥，那么我们就以vwin网站 与消费电子为切入点。
汽车逐渐向智能化的方向偏移，目前汽车中使用的电器和电子产品元件占总成本的比例已高达40%。未来，这一占比必将进一步提高。vwin网站 中最热门的ADAS系统中就藏着几百甚至上千颗电容。
2017年首季全球MLCC供应火爆，供需缺口达5%，再加之苹果iPhone 8备货潮，及车用电子MLCC 等市场的需求拉抬，估计MLCC 供需情况将会更为紧俏。据日本调研机构2017 年MLCC的展望报告显示，手机、平板电脑、PC等消费类设备，MLCC需求量预估将再度增加106 亿个。
MLCC
MLCC即多层陶瓷电容器，又称片式电容器、积层电容、叠层电容等，属陶瓷电容器的一种。
MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经一次高温烧结形成陶瓷芯片，再芯片的两端封上金属层（外电极），形成一个类似独石的结构体。
对于MLCC，最令工程师头疼的是哪些问题？
答：开裂短路、电容啸叫以及电路设计布板空间问题。
开裂短路
基板分割、检测工序对电容器产生的应力，已经成为电容器由于基板弯曲产生裂纹的主要原因。MLCC基体承受拉伸应力，应力在元件上的分布不一致，应力集中在元件薄弱处时，易产生裂纹。
裂纹易发生在端电极部位，除了应力集中外，与MLCC端电极存在天然微缺陷有关，有时肉眼可见，大多数情况外观无损坏痕迹。当MLCC存在裂纹，轻则产品容量低甚至无容量，导致电路不能正常工作；重则产品绝缘低、漏电、短路甚至烧毁。
MLCC开裂短路的解决方案
村田应对MLCC开裂短路有多种解决方案，软端子设计最被看好。软端子电容是一种能明显提高MLCC端头抗裂纹性能的方案。具有高强度的抗弯曲性能，弯曲深度可达到5mm。而常规端头MLCC的抗弯曲深度一般为2~3mm。同时，软端子电容在汽车上得到广泛的应用。
啸叫
MLCC啸叫产生是由于在电压作用下发生幅度较大的振动。陶瓷介质是MLCC主要组成部分，电压作用下电致伸缩不可避免。若电致伸缩强烈表现为压电效应，则会产生振动。因此在较大交变电压下，会产生明显的啸叫，如开关电源、高频电源等场合。我们的手机、电脑都会发生啸叫现象。应对这个问题，村田可提供的方案如下图。
电路设计布板空间问题
面对此问题，村田提供LOWESL 电容解决方案。
村田LOWESL电容器有两种，即长宽倒置电容器和三端子电容器。
活动当天，另一个受人瞩目的话题是超级电容。超级电容在消费领域已相当普及，最早实现产业化运作的大本营便是智能仪器及高端电子消费品市场。举例而言，可穿戴设备已成为超级电容潜在的应用领域。
下面我们就来看看超级电容的“真容”。
超级电容
EDLC即超级电容，又称双电层电容器、电化学电容器，在固体（电极）和液体（电解液）的接触界面上形成的电气双层（双电层）的状态来取代了电介质。超级电容的种类繁多，常见的有纽扣式，圆柱状/插脚式，层压式等等。
超级电容与普通电容截然不同，它通过极化电解质来实现储能，但同时与电容一样属于物理变化而非电池那样的化学变化。因此EDLC特性介于电容和电池之间，或者说集合了二者的优点。相比电池具有高功率，相比电解电容又具有大能量。
村田EDLC产品具有超低ESR、最大10A充放电、超低漏电流、耐高温、长寿命等特性。被广泛应用于小型DC马达设备、高功率RF通信、电池更换时的后备电源、音频设备（高品质音质）、能源采集的IoT设备等情况下。
村田是如何优化EDLC产品的？村田电容产品高级工程师吴海华女士介绍，面对干涸失效机制，村田开发更耐高温的电解液，延长干涸寿命；更可靠的封装性能，防止电解液蒸发。面对经时劣化机制，选择性能优异的材料；更好的封装设计，防止水分进入。
无论是消费领域还是汽车领域，随着智能化程度的增加、功能的激增，设计必将越来越复杂，这对电子元器件提出了不小的挑战，元器件不得不选择自身的变革。业内人士曾表示未来汽车对电子系统的需求与依赖加大，由电子元器件引发的问题也将增多，这将成为汽车安全最不确定的因素。器件虽小，影响却未必小。
新的电子设备要有新的电子元器件来构成，而新的电子元器件又要在材料、封装等多方面下功夫。任何想长期生存的电子元器件供应商都必须要求新、求变，不断的打磨自己与产品，以防被淘汰。
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