随着多层陶瓷电容器的大容量化，在至今为止未涉足的领域中选择多层陶瓷电容器的案例不断增加。
以电力转换器为中心的开关元件的高频化和高温驱动化等高效率化的实用市场趋势不断上升，多层陶瓷电容器的「高频阻抗特性」和「高温对应方面」特征被充分利用。此外，在表面贴装产品上具有的小型化和成本降低也是多层超级电容被使用的要点。
该资料将以具体事例来介绍薄膜电容器和多层陶瓷电容器的差异以及如何实现小型化和节约成本的。
因为资料内有提高设计自由度的启示，所以请务必阅读。
推荐多层陶瓷电容器的要点
①谋求小型化
②对应高温高湿环境
③对应表面贴装
薄膜电容器和多层陶瓷电容器的异同
小型化
多层陶瓷电容器和薄膜电容器同一电压、同一容量的比较表。可知多层陶瓷电容器非常小型化。
对应高温环境、湿度的耐性
设定多层陶瓷电容器的标准保证温度为125℃。
在湿度为95%和湿度85%的高湿环境下进行可靠性试验。
使用多层陶瓷电容器时的优势
选择多层陶瓷电容器，元件的小型化、元件贴装位置自由度的提高使基板具有小型化和由于优越的耐湿性，而减少防湿对策的优势。
使用电路例
用途例：空调、通用变频器、功率调节器
缓冲电容器要求能够去除高频噪声成分。
| 类型 | 详细系列 |
| SMD | KRM系列 一般用 带金属端子片状多层陶瓷电容器 KR3系列 一般用 带金属端子高实效容量•高耐纹波特性产品 片状多层陶瓷电容器 |
| 引线 | RDE系列 一般用 引线型多层陶瓷电容器 |
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