据麦姆斯咨询报道，2016年，全球半导体制造设备市场规模为390.7亿美元，到2023年将达到625.6亿美元，2017年到2023年期间的复合年增长率将达到6.86%。全球半导体制造设备市场成长的主要推动因素来自研发设施的发展，电动汽车和混合动力汽车需求的增长，消费电子市场的日益增长，以及晶圆代工厂数量的增加。
本报告按后道设备、前道设备、晶圆厂设施、器件维度和地区细分。以2016年数据为基础，对2017年到2023年期间的发展趋势进行预测。
按后道设备细分，可细分为组装和封装设备、划片设备、键合设备、测量设备和测试设备。预测期间，键合设备将以最高的复合年增长率增长。半导体行业中的几个潜在应用的发展引发晶圆键合概念的产生。如今，在半导体制造行业，晶圆键合作为一种长盛不衰的技术，仍在迅速发展。晶圆键合是一个非常复杂的工艺，适用于各种应用，如LED、功率器件、射频（RF）、MEMS、CMOS图像传感器（CIS）和先进封装。鉴于以上原因，键合设备在预测期将获得最高的复合年增长率。
按前道设备细分，将半导体制造设备市场细分为光刻、硅片表面调制设备和硅片清洗工艺。不同的半导体器件如集成电路和晶体管在汽车、电信和消费电子等各个行业中的应用，促进了对半导体器件需求的增加，同时带来了加工器件的光刻设备的使用增加。
2023年全球半导体制造设备市场（按地区细分）
按地区细分，2016年亚太地区占有全球半导体制造设备市场的最大份额。过去45年来，亚太地区一直是半导体设备市场游戏规则的主导者。从1970年代起，加州硅谷的发展主要归功于亚太地区的支持。亚洲经济体如中国、日本、韩国和中国台湾的半导体器件的发展，带动半导体设备市场。亚太地区具备的优势有中国低廉的劳动力成本，台湾在制造工厂的创新和进步，日本在半导体设备的制造能力，这都是亚洲半导体产业相对其他地区无法比拟的优势。
文章来源：麦姆斯咨询