激光雷达（LiDAR）是实现汽车自动驾驶所必不可少的距离探测器。高精度和长距离实时测量汽车与周边物体的距离，才能保证驾驶更安全与智能化。
激光雷达工作原理(Td为发射和接收脉冲之间的时间差)
单次激光脉冲做得越窄，距离测量精度就越好；同时，提高脉冲的幅值，才能探测更远距离。这就给LiDAR生成电容提出了很高的要求：
不同温度，电压下容值稳定性
合适的容值(100pF-1nF)
高额定电压(>80V)
汽车级(AEC-Q100)
MLCC电容器难以满足汽车LiDAR的技术要求
另外，为了保证对行人视力的绝对安全，对应于高峰值功率，LiDAR的发展趋势是更加窄的脉宽，这就需要更低的电容ESL。
除了上述性能与安全需求，未来的车载激光雷达趋势还要考虑的因素包括：
平衡可靠性、电子组装工艺、成本；
缩小尺寸以满足全方位多探测器应用。
应对上述挑战，实现激光雷达更远的探测距离，村田制作所在2020慕尼黑电子展上，带来了两个硅电容解决方案。
硅电容方案
特点：更低的回路ESL & 小型化
硅集成器件
特点：更先进，超低ESL
与MLCC相比，硅电容具有更稳定的电气特性。这是因为硅器件采用高纵横比的3D结构，通过蚀刻工艺，有效的增加使电容器表面；
另外，使用适当的高介电常数材料以及使用适当的沉积技术制造，使器件具有高介电常数。
硅器件采用高纵横比的3D结构，通过蚀刻工艺，有效的增加使电容器表面
器件的工艺材料特殊性，使得硅电容能够达到：
- 高耐压（>10V）
- 低泄漏电流（<1nA）
- 出色的温度线性（< 60 ppm/℃）
- 出色的电压线性（< 100 ppm/v）
- 高信任性等特征。
另外，硅器件还可以使用层叠工艺，缩小器件的尺寸。
更详细地了解村田的硅电容/硅集成器件的Low ESL设计如何实现激光雷达更远的探测距离，记得下载演讲PPT哦~