judy的博客

研究人员最近发现了一种相对简单的技术，可以显著提高电池的寿命，加快制造速度，从而降低成本。

三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术

中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”，无论性能还是功能都远胜传统SIM卡，甚至是以往的超级SIM卡。

据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。

美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多

长鑫存储(CXMT)已经开始准备必要设备，计划制造自己的HBM高带宽内存，以满足迫切的AI、HPC应用需求

日本东芝公司宣布，开发出了不含金属钴的锂离子电池，可以显著抑制电池副反应产生的气体，从而提升电池性能

该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。

三星公司发布了新款 5000 万像素 ISOCELL GNK 传感器，该传感器具有更强的视频拍摄能力和更宽的静态动态范围

芬兰阿尔托大学的工程师们已经开发出一种经改进的长距离无线充电方法。通过增强发射和接收天线之间的相互作用