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问：包装标签中的“e”代码
有时，你可能会在元器件的包装标签上发现“e”代码，比如“e0”。该“e”代码与JEDEC标准J-STD-609一致，表示根据JEDEC定义的一组无铅涂层选项，这通常表示引线上使用的材料。
JEDEC J-STD-609标准是为了满足组件厂商提供标记标准的需要而提供的。它描述了无铅表面或端子涂层和材料，以及无铅组装焊接。其中会使用以下“e”代码：
e0——含有意添加的铅（Pb）
e1——锡-银-铜（SnAgCu），银含量大于1.5%，且没有其他有意添加的元素
e2——不含铋（Bi）或锌（Zn）的锡（Sn）合金，e1和e8中的锡-银-铜（SnAgCu）合金除外
e3——锡（Sn）
e4——贵金属（例如银（Ag）、金（Au）、镍-钯（NiPd）、镍-钯-金（NiPdAu）（不含锡（Sn））
e5——锡-锌（SnZn）、锡-锌-其他（SnZnX）（所有其他含锡（Sn）和锌（Zn）而不含铋（Bi）的合金）
e6——含铋（Bi）
e7——低温焊接（≤150℃），含铟（In）[不含铋（Bi）]
e8——含银量小于或等于1.5%的锡-银-铜（SnAgCu），含有意或无意添加的合金元素。本类别不包括e1和e2所述的任何合金或含有任意数量的铋或锌的任何合金。
e9——符号——未分配