Interplex公司近日推出了多排板对板（BTB）连接器产品。得益于专有的"卡入式薄片"（Snap-in Biscuit）设计，将多个连接器单元堆叠在一起。这意味着互连可以具有适当规模，同时避免定制构建的需求。Interplex采用独特的高性价比方法，可经由相同的基本互连平台满足不同的引脚数要求，而无需消耗任何额外费用或实施工程设计工作。
全新的多排BTB连接器采用0.4mm miniPLX™压配引脚，因此无需焊接。这些引脚由铜合金制成，具有极低的接触电阻（<1mΩ）。每个引脚的载流能力均为3A。这些引脚的可选喷涂工艺均采用该公司专有的IndiCoat™涂层技术，可减轻锡晶须的累积，继而防止短路风险并延长使用寿命。Interplex多排BTB连接器提供7mm至30mm的板堆叠高度， 可堆叠1至6排，每排包含多达30个接触端子。