联电射频芯片设计工具包（RF FDK）和 Cadence RF 方案帮助其共同客户 - 聚睿电子取得卓越 5G 射频设计成果
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与联电（纽约证券交易所股票代码：UMC；台湾证券交易所股票代码：2303）今日宣布双方合作开发并经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计领导厂商聚睿电子（Gear Radio Electronics），在联电 28HPC+ 工艺技术以及 Cadence® 射频（RF）解决方案的架构下，达成了低噪音放大器（LNA）IC 一次流片成功（first-pass silicon success）的非凡成果。
经验证的联电 28HPC+ 解决方案非常适用于高速毫米波器件，可提供硅精确的器件模型，支持高达 110GHz 的电路设计应用，如聚睿电子的低噪音放大器设计。Cadence Virtuoso® RF 解决方案结合了多个电磁（EM）求解器，使聚睿电子能够获得精确的仿真结果。更具体地说，聚睿电子使用了符合业界黄金标准的电磁场仿真器 —— Cadence EMX® Planar 3D Solver 电磁场仿真工具，为 CMOS 设计建立精确电磁模型，大幅减少了从电路前仿到版图后仿验证所需的设计周期。
相比于过往的设计流程，聚睿电子加快了一次完成芯片设计的实现步伐，并获得了硅精确的仿真结果。聚睿电子将仿真结果与其 60GHz 低噪音放大器的芯片测量值进行比较时，发现其 S21（正向穿透系数，即正向增益）峰值频率、S21 峰值和噪声指数（NF）等指标均落在中段个位数百分比范围内。
经认证的毫米波参考流程通过 Cadence 工具提供多种功能，包括：
通过 Virtuoso Schematic Editor（电路图编辑器）、Virtuoso ADE Explorer 及 Assembler、Spectre® X 模拟器、Spectre AMS Designer 和 Spectre RF进行设计输入和仿真
通过 Virtuoso Layout Suite 和 Pegasus 验证系统（PVS）进行版图实现
通过 Quantus™ 提取解决方案对晶体管间连线进行寄生参数提取
通过 EMX 3D Planar Solver 电磁场仿真工具进行包含被动元件在内的跨晶体管互连电磁分析
Cadence 多物理场系统分析研发副总裁顾鑫（Ben Gu）表示：“我们与联电密切合作推出经认证的毫米波流程，帮助聚睿电子取得了优异的设计成果，此设计流程包括我们领先业界的 Virtuoso RF 解决方案，尤其是 EMX 3D Planar Solver 电磁场仿真解决方案更是取得了非凡成果。此外，Cadence 晶圆客户支持团队全力以赴，以确保在聚睿电子等客户运用联电 28 纳米工艺时，我们的创新流程可为其创造巨大的价值。这是多方合作下客户首次通过硅验证的电路设计，我们期待共同开展更多项目，并助力其取得设计成功。”
聚睿电子总经理郭秉捷（BJ Kuo）表示：“EMX 仿真出的电磁模型以及 Cadence Quantus 提取解决方案的寄生参数提取信息被共同整合到了 Virtuoso RF 解决方案的单一环境中，使版图后仿效率更高。此外，芯片数据更验证了联电的毫米波模型和 Cadence 射频解决方案的准确性。”
联电元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭（Osbert Cheng）表示：“通过聚睿电子等客户的成功案例可以看出，我们与 Cadence 共同开发的毫米波参考流程让 RF 设计变得更快速、更容易。我们与 Cadence 的合作成功使聚睿电子设计出兼具准确性和创新性的 LNA，成就聚睿电子傲人的芯片性能，期待未来我们的 mmWave 平台能创造更多的客户成功案例。”
Cadence 射频解决方案支持 Cadence 智能系统设计策略，实现卓越的 SoC 设计。了解有关 Cadence 射频解决方案的更多信息，请访问：
更多关于联华电子 28HPC+ 工艺技术的信息，请访问：www.umc.com/en/Product/technologies/Detail/28nm
文章来源：Cadence楷登