报道指出，汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长，使东芝决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。
今年2月，东芝宣布将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。
该12吋晶圆厂（100%使用再生能源）建造将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步伐，第一阶段生产计划将于2024会计年度内启动。
东芝表示，一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。
（文：化合物半导体市场Cecilia整理）