近日，xMEMS（知微电子）推出了全球首款固态MEMS动态通气孔（DynamicVent）器件：Skyline，结合了封闭式耳机和开放式耳机的两者优点，可以为下一代TWS耳机和助听器实现主动环境控制，创造两全其美的用户体验。Skyline代表了xMEMS继去年推出Montara Pro之后的第二代DynamicVent技术。与Montara Pro的动态通气口（其与MEMS扬声器集成在同一颗芯片上）不同，Skyline是一种分立式独立的动态通气口解决方案，可以与xMEMS微型MEMS扬声器或传统的基于线圈的扬声器搭配使用。xMEMS在美国拉斯维加斯举办的2023年消费电子展（CES 2023）上首次展示了Skyline。
Skyline获得专利的DynamicVent技术可以增强TWS耳机中流行的自适应场景识别和主动降噪（ANC）功能，使耳机系统DSP能够根据麦克风检测到的环境噪声水平或运动传感器检测到的用户活动，从而智能地打开或关闭通气孔。当通气孔关闭时，Skyline能够为音乐和流媒体创造一个具有最佳被动隔离效果的聆听环境，或者在存在大背景噪声的情况下提升注意力和听力安全。当通气孔打开时，Skyline能够提高空间感知能力和聆听舒适度，并减少闭塞效应，例如用户自己说话的声音过大、“嗡嗡”或“空洞”的感觉。
同样重要的是，Skyline消除了对传统的静态通气孔的需求，静态通气孔会产生持续的低频衰减，影响音乐和流媒体的播放质量，也会对低频听力损失的用户产生影响。通常，耳机会采用更大的扬声器，来补偿由静态通气孔造成的低频衰减，Skyline则可以消除耳机对超大扬声器的需求。
“Skyline的DynamicVent技术将使TWS耳机工程团队能够提供新一代更强大的自适应场景识别和主动降噪（ANC）功能。”xMEMS营销和业务开发副总裁Mike Housholder表示，“Skyline使系统设计人员能够平衡开放式和封闭式耳机的优点，提升用户舒适度并提供更好地适应各种聆听环境的解决方案。”
Skyline的DynamicVent采用差分设计，可消除开/关噪声。大尺寸的通气孔产生相当于1.1mm²孔（或采用双Skyline产生相当于1.3mm²孔）的泄压效果，并在100Hz时提供高达25dB的衰减。与其他非MEMS的主动通气方法不同，DynamicVent消除了“爆裂声/咔哒声”并达到IP58等级，可更好地抵御颗粒物和水分的侵入，从而延长最终产品的使用寿命。
供货情况
Skyline样品和评估套件现已面向特定客户提供，预计将于2023年第四季度量产。Skyline采用5.0 mm x 4.0 mm x 1.15 mm LGA封装。Skyline与xMEMS Alpine DynamicVent驱动IC（1.5 mm x 1.8 mm x 0.6 mm WLCSP）搭配使用，该驱动IC提供单通道或双通道配置。
关于xMEMS
xMEMS成立于2018年1月，正在利用其全球首款用于TWS耳机和其它个人音频设备的固态纯MEMS扬声器重塑音频市场。xMEMS的技术在全球范围内获得了100多项授权专利。创新的单芯片换能架构在硅片上实现了驱动器和振膜的集成，生产出世界上最快、最精准的微型扬声器，提供最准确的时域音乐再现、无与伦比的声音清晰度和更高的空间感。
文章来源：MEMS