以前设计的元器件PCB封装一般都是管脚呈直线分布，或者是双排直线分布，又或者是方形分布，基本上都没有见到有呈圆形分布的。
最近遇到了一个元器件管脚是呈圆形分布的。研究了规格书，发现里面只有半径和角度数，如下图所示。
以往我设计元器件的PCB封装都是可以直观地看出每个管脚的间距，或者是通过简单的加减乘除四则运算就可以算出间距。
可是当前这个元器件的管脚是呈圆形分布的，而且已知条件只给出了半径和角度。这就是一条赤裸裸的欧几里德题，能不能用尺规作图作出来还是一个问题。几何知识基本上还给学校了，如果要算出这些管脚的间距，那么就要重温几何知识，用各种三角关系算出间距。
我没有立即去网上去查找几何知识，而是在软件里摸索，看有没有一些快捷的方法。
果然被我摸索到了一个功能，这个功能叫径向移动。它可以以原点为圆心，按照设定的半径和角度移动。这个功能解决这种圆形分布的管脚再合适不过了。
于是，我开始用这个径向移动的功能设计这个管脚呈圆形分布的元器件PCB封装。
放置好焊盘，设置好孔径和外径。
设置好半径和偏移角度。
依次添加焊盘，按照设置好的半径和偏移角度移动焊盘并放置好。最终完成元器件的PCB封装设计。
