株式会社村田制作所开发了D型外壳（7.3×4.3mm），产品高度2.0mm Max，同时实现了村田最大容量（470μF）的平滑滤波聚合物铝电解电容器。本产品将从2023年6月起开始批量生产。
近年来，数据中心需要高速处理的不断增长的通信量。因此，不仅要求作为核心设备的服务器需要高速化，引入高性能网络及加速板的趋势亦不断增强。然而，此类设备存在耗电量大，难以确保稳定工作的IC电压变动及IC发热等问题。为了解决这些问题，需要在IC上搭载用于抑制电压变动的大容量电容器与高性能大型散热器（冷却单元）。但是，如果将以往高度高的大容量电容器配置在IC附近，就会与散热器接触，因此，通过并列安装多个低矮的小容量电容器来实现大容量。
针对此问题，村田开发了低矮、大容量和低ESR聚合物电解电容器，避免与散热器接触，同时还可减少元件数量。由此不仅削减了电子部件的安装面积，而且还可为降低部件成本做出贡献。
另外，通过产品的小型化，还可削减部件所用材料及工序加工时的能源消耗，从而有助于减轻环境负荷。
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