Yole 观点 | 截至 2028 年,汽车互联模块市场规模预计将超过 60 亿美元

内容概览:

  • 用于远程信息处理和V2X应用的互联模块市场从2023年至2028年将以16%的 复合年增长率发展,到2028年可达61亿美元
  • 对先进互联和安全解决方案日益增长的需求为市场前进提供了动力
  • 在对成本敏感的汽车产业,RedCap和智能天线使5G-V2X TCU成为可行的选择
  • Qualcomm近期收购了Autotalks,正准备成为汽车互联芯片领域无可争议的领导者
  • 2023-2028年,互联模块市场预计将以复合年增长16%发展,从2023年的29亿美元增长到2028年的61亿美元。尽管如此,根据 Yole Intelligence 的分析,形势发展迅速,远程自动驾驶汽车和自动代客停车这样令人难以抗拒的用例预计将在这个十年结束前得到实施。新车评估计划(New Car Assessment Programs,特别是中国和欧盟)也在推动对车联网的采用,最早可于2025年实现。

    “利润丰厚的商业机会为远程信息技术的采用提供了动力,这能为OEM提供更佳的用户体验和有价值的数据。基于互联的强制性安全功能正在全球范围内扩张,如紧急呼叫和智能车速辅助(ISA)。对5G互联的采用受其更高成本和缺乏决定性的杀手锏应用的影响,但这与高级自动驾驶的软件定义架构是一致的。”——Raphaël Da Silva, Yole Intelligence功率与无线部门

    图片 | 《RF for Connected Vehicle 2023》编号:YINTR23372,Yole Intelligence

    Yole Group旗下的Yole Intelligence将其在半导体领域长期的专业积累和对汽车互联技术与市场的深入了解相结合,推出了第一版《RF for Connected Vehicle 2023》。这项研究提供了有价值的汽车互联市场指标和发展预测;分析采用汽车互联的驱动因素和面临的挑战,并介绍汽车互联领域的主要技术趋势和当前发展,特别聚焦 5G RedCap和全球卫星导航系统(GNSS)校正服务,以及探讨汽车互联供应链中的主要厂商,并分析了商业模式和供应链将如何演变。

    “随着 5G 和蜂窝车联网(C-V2X)等技术的引入,汽车互联领域也在不断发展。在4G时代,为市场提供服务的是Intel、海思半导体和Qualcomm,但在海思半导体和Intel退出该领域后,Qualcomm开5G之先河。Samsung和联发科近期也已入局这一市场,但汽车互联产业的认证周期很长,因此Qualcomm的主导地位在短期内有望保持。”——Cédric Malaquin,Yole Intelligence射频部门

    在V2X领域,恩智浦半导体最初以其DSRC芯片组占领先机,但由于监管方面的挑战和C-V2X的到来,Autotalks和高通的地位日益显著。高通的

    优势在于其规模和V2X在蜂窝基带中的集成,得以与非安全应用保持一致。然而,对于未来与安全相关的V2X应用,Autotalks有望脱颖而出,因为独立式V2X是获得ASIL-B认证所必需的。

    在 GNSS 方面,高通公司在其蜂窝基带中集成了 GNSS 功能,这影响 U-Blox公司在远程信息控制单元(TCU)业务中的地位。然而,安全将成为未来应用的必备要素,而U-Blox这样的GNSS企业将开始重新受到关注。

    已经有子系统公司之间进行了合并,例如Telit和Thales的模块业务合并,以及Fibocom对Rolling Wireless的股权收购。在一级供应商层面也出现了合并,Valeo收购Peiker公司,Samsung收购Harman。随着市场的持续增长,供应链中仍有大量可能被收购的小规模公司。

    本文转载自:Yole微信公众号

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