新产品应用广泛，包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，推出一款能够增强智能计算机视觉的全局快门图像传感器。当拍摄正在移动的对象或使用近红外光源补光时，全局快门图形传感器有助于捕捉无失真的图像。
意法半导体执行副总裁、影像产品部总经理 Alexandre Balmefezol 表示：“我们的新全局快门图像传感器分辨率很高，同时尺寸很小，适用于智能眼镜和 AR/VR 耳机等穿戴式设备，还是个人机器人、工业机器人以及智能家居设备的理想选择。所有这些应用都将从这款传感器的高性能、小尺寸、超低功耗和优化的成本中受益。”
新传感器尺寸较小，仅为 2.7 毫米 x 2.2 毫米，原始分辨率为 800 x 700 像素。低功耗意味着可以使用容量更小的电池，成像性能非常出色，对比度和图像清晰度都很高。
该传感器还提供类似事件的影像流功能，使其成为眼球追踪和其他运动估算用途的理想选择。
新全局快门图像传感器还具有创新的嵌入式功能，例如，本机背景删除功能可减少主机的图像后期处理工作量。新传感器还有“始终开启”的1mW 自主模式，即使在主机关闭时也能持续感知，从而节省电能。当检测到运动或场景变化时，系统就会自动唤醒。
意法半导体新图像传感器VD55G1的样片现已上市，预计于 2024 年 3 月开始量产。
意法半导体合作伙伴为传感器提供封装和嵌入VD55G1的模组，以满足各种应用和市场的需求。
详情访问www.st.com/en/imaging-and-photonics-solutions/vd55g1.html。
技术详情：
VD55G1全局快门传感器完善了意法半导体的专业传感器产品阵容，利用该公司先进的半导体工艺实现了业界领先的2.16um像素尺寸、高灵敏度和低串扰。先进的半导体工艺结合像素架构创新技术，最大限度地减少了芯片顶部上的传感器像素阵列面积，同时最大限度地提高了芯片底部的数据处理能力和功能。
意法半导体的先进像素技术采用全深沟槽隔离(DTI)工艺，同时利用低寄生光灵敏度(PLS)、高量子效率(QE)和低噪声架构来优化性能。
新芯片通过I3C接口与主控制器通信，通信速度是上一代产品的十倍，并嵌入多重自动曝光、高帧率运行、灵活色调映射、多个环境切换等功能。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。