近日，晶能新款高性能车规塑封模块M2试制成功，这是一款高电流密度的单开关模块，主要应用于新一代电动汽车主驱逆变器。
晶能Si基单开关模块M2
M2模块综合性能优异，主要包括：
● 采用自研第七代 (微沟槽栅+场截止) IGBT芯片，开关损耗显著降低，极大提高系统效率；
● 采用Si3N4绝缘陶瓷基板和框架直连 (DLB) 技术，具有较低寄生参数和热阻，显著提升出流能力；
● 基于有限元应力仿真，进行了结构优化设计，实现应力释缓，焊接强度显著提升；
● 模块内部采用一次焊接工艺，极大降低制造成本；
● 采用独特的耐高温焊料与塑封料，实现模块更高焊接耐温性，在应用端确保产品高可靠性与强鲁棒性，为客户提供更宽的系统焊接或烧结的工艺窗口。
M2模块应力仿真
晶能M2模块能够满足车载逆变器高效率、高可靠性、高功率密度的设计需求，同时灵活的串并联组合方便客户端不同功率段的扩展。今年，晶能将陆续推出多款Si基和SiC基M2系列模块，以满足不同应用场景的需求。
目前，晶能针对400V、800V等整车EE架构，完成了多种产品研发，包括Si/SiC基的全桥、半桥、单管及单开关模块，建立起完善的制造能力和严苛的质量体系。
晶能坚持场景驱动、应用牵引，不断精进技术，持续为客户提供定制化、引领性的功率半导体产品。
文章来源：晶能