2024年4月10日， SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。
2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元。在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元。
北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但今年的整体业绩好于早期的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”
晶圆加工设备的全球销售额2023年增长了1%，而其他前端领域的销售额增长了10%。封装设备的销售额2023年下降了30%，测试设备的销售额降低了17%。
《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。
按地区划分的年度出货金额（单位：10亿美元）：
SEMI出版的设备市场报告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，三个子报告包括：
·每月半导体设备出货报告，提供设备市场趋势相关看法；
·每月全球半导体设备市场统计报告，提供全球7大地区共22个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据；
·半导体设备市场预测报告，提供半导体设备市场展望相关数据。
文章来源：SEMI