美国加州时间2024年5月6日，SEMI今天在其《材料市场数据订阅》（Materials Market Data Subscription ,MMDS）报告中指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。
2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。
2023年，半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。
中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二。韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。
Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.
Rest of the World includes Singapore, Malaysia, the Philippines, other areas of Southeast Asia, and smaller global markets.
Materials Market Data Subscription提供了10年的销售额历史数据和两年的预测。年度订阅包括材料领域的季度更新，涵盖七个市场地区（中国、中国台湾、北美、欧洲、日本、韩国和世界其他地区）的销售额。该报告还提供了硅出货量和光刻胶、光刻胶辅助设备、工艺气体和引线框架收入的详细历史数据。
文章来源：SEMI