随着汽车行业向电动化、网联化和智能化迈进，全球汽车半导体市场正在经历快速的增长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）以及车联网（IoT）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。
IDC于近日发布了《Worldwide Automotive Semiconductor Market Forecast, 2024–2027》（Doc#US50917824，2024年6月）。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元。2020-2027年的CAGR将达到12%。汽车半导体市场正处在快速发展和变革的关键时期，不同类型的汽车半导体需求也同步增长。IDC有如下预测：
辑芯片的市场规模在2027年将超过8亿美元。随着自动驾驶技术和智能驾驶辅助系统的发展，对高性能计算芯片的需求将持续增长。
存储芯片的市场规模在2027年将超过7亿美元。随着汽车功能的增多，对存储容量的需求显著增加。存储芯片的容量正在迅速扩展，以存储更多的程序代码、地图数据、媒体内容和日志信息。同时，为了支持实时数据处理和即时反馈，使用高速接口技术如PCIe（外围设备互连快速版）和UFS（通用闪存存储）也将成为新的趋势。
微处理器的市场规模在2027年将超过15亿美元。随着汽车功能的增加，MCU和MPU需要更强的计算能力来处理大量数据、执行复杂算法。现代汽车MCU和MPU正在集成更多功能，同时，针对特定汽车应用（如电动汽车的电池管理系统或自动驾驶的视觉处理）的专用MCU和MPU越来越多。
模拟芯片的市场规模在2027年将超过17亿美元。模拟芯片将集成更多功能，在设计上将具备更低的噪声、更高的精度和更快的响应时间等性能。
光电器件的市场规模在2027年将超过8亿美元。光电器件将向着高性能、高精度、高集成、低成本的趋势发展。
分立器件的市场规模到2027年将超过11亿美元。分立器件将向着高效率、高功率密度、小型化的方向发展。例如，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的分立器件，因其高效率和耐高温特性而越来越受欢迎。
传感器的市场规模在2027年将超过9亿美元。汽车传感器正在向集成化和智能化的方向发展。
应用场景
汽车半导体将在不同的场景中应用，如：
自动驾驶方面，高性能半导体芯片为传感器、摄像头和雷达提供强大的计算能力和数据处理能力，实现对复杂道路环境的实时感知和决策；
智能座舱中，半导体技术支持高分辨率显示屏、语音识别和触控界面，提供更加舒适和智能的驾驶体验；
动力总成方面，用于电动机控制、能量管理和电池监控，提高了电动和混合动力车辆的效率和性能；
底盘和车身系统中，支持先进的驾驶辅助系统（ADAS）、电子稳定控制（ESC）和车身控制模块，提升了车辆的安全性和操控性。这些应用场景不仅提升了车辆的整体性能和用户体验，也大大推动了汽车半导体市场的快速增长。
IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，在众多应用场景中，智能座舱和自动驾驶的市场增长速度最快，到2027年，这两大应用领域将占据超过50%的市场份额。随着应用场景的不断渗透，半导体在车辆中的应用将更加广泛和深入。未来，汽车半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，还将满足不断升级的安全性、舒适性和环保需求，成为推动汽车工业变革的重要力量。
文章来源：IDC咨询