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利用Bluetooth®低功耗技术进行定位跟踪方案解析

随着蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy，简称BLE）技术发展到5.2及更高版本，其中最重要的进步之一就是定位跟踪技术

2024-08-12 |Bluetooth,RSL15,定位跟踪技术

这款MCU具备丰富的模拟特性，内置可编程逻辑单元，可简化硬件设计，是高精度数据处理及灵活信号链设计的嵌入式系统的理想选择

2024-08-12 |芯海科技,CS32F061,DAC,MCU

村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器

2024-08-09 |多层陶瓷电容器,村田

在功率电子领域，一场技术变革正在发生：在越来越多的应用中，GaN和SiC等第三代宽禁带半导体器件正在逐步替代传统的硅（Si）基器件，扮演越来越重要的角色

2024-08-09 |SiC,贸泽电子

二极管具有电容效应。它的电容包括势垒电容CB和扩散电容CD。

2024-08-09 |二极管,电容效应,等效电路

本篇将为您介绍一部分用于车联网的主要无线技术。

2024-08-09 |车联网,无线技术

射频能量收集技术是一种无线形式的能量采集技术，它捕获来自周围环境的电磁波并实现能量转换。

2024-08-08 |无线蜂窝,Wi-Fi,能量收集,贸泽电子

本文介绍了桥式整流器工作原理与电路图，并介绍了相关产品。

2024-08-08 |桥式整流器,DigiKey

三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择

SGM2535 系列提供反向电流阻断、负载电流指示器输出、可调输出电流限制、可调输入欠压/过压保护、可调输出软起速率和热关断等完善的故障保护功能

2024-08-08 |圣邦微电子,SGM2535,电子保险丝

本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用

2024-08-08 |半导体封装,SK海力士,晶圆级封装

在本文中，我们将探讨氮化镓 (GaN) 和无刷直流 (BLDC) 电机系统的结合如何帮助提高消费者的生活水平。

2024-08-07 |GaN,电机系统,HVAC,DRV7308

本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。

2024-08-07 |SiC,三菱电机

人机交互技术的发展，已经使之从需要体力操作的简单手动工具，变成了模糊人机界限的复杂电子系统。

2024-08-07 |HMI,人机交互,贸泽电子