对于EMI的控制渗透在电路设计的每一个角落当中,在IC芯片的封装当中也有针对EMI进行预防的方法,本文就将为大家介绍封装特征在EMI控制当中的作用。 IC 封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64PCB上,通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接,在某些封装中也可以实现直接连接小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与汇封装上的对应管脚之间的连接,...
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元器件温度预测为什么很重要? 元器件温度预测在很多方面都有重要意义。历史上,元器件温度关系到可靠性,早期研究认为现场故障率与元器件温度相关。最近,基于物理学的可靠性预测将电子组件的故障率与工作周期(上电、关断、上电...)内的温度变化幅度和温度变化率关联起来,而这两个因素均受稳态工作温度的影响。故障常常归结于焊点疲劳。在某些应用中,例如计算,温度会对 CPU 速度产生不利影响;而在另一些情况下,...
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