三星

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用。

新产品系列配备2亿像素和5000万像素传感器，缩小了主摄像头和副摄像头之间的差距，全方位增强了智能手机成像效果

三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB

与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能提高 50%，能效提高 70%，面积缩小 60%，预计将于 2024 年实现商业化

在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组

三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力，与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20%

全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能