224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸？
judy-- 周五, 05/24/2024 - 11:52
224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是，需要实现从直流到极高频率的高带宽
ASIC
智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产
judy-- 周三, 07/12/2023 - 10:51
智原科技推出SerDes进阶技术服务方案，包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新
judy-- 周五, 06/02/2023 - 16:40
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)