CMOS图像传感器

长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性

SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，搭载了Lightbox IR®近红外增强技术，具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。

SC038MPC与SC020MPC搭载了思特威专利Lightbox IR近红外增强技术，具备高感光性能。以SC020MPC为例，其峰值量子效率高达95%

GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声，单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%

SC235HGS和SC135HGS可广泛适用于工业检测场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能，为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力，助力提升工业生产的效率和品质。

该芯片采用了3.5μm全局快门像素， 具备高分辨率、高行频、高可靠性、低功耗等特点，可广泛适用于锂电检测、屏幕检测、印刷品检测、自动分拣、轨道安全检测等领域

Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和移动设备中节省空间和电量

Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快 10 ns）

本文将基于2022年11月举行的第10届SK海力士学术会议内容对CIS关键技术之一的背照式(Backside Illumination, BSI)技术进行介绍。

该背照式（BSI）图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术，依托思特威先进的模拟电路设计，支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益