2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现
judy-- 周四, 09/21/2023 - 10:37
Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容
IC封装
面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能
judy-- 周五, 02/17/2023 - 14:19
在本文中，我们不打算重申使用高级封装的优势，而是进行扩展，假设以采用最先进的节点为前提来进行设计
如何在IC 封装中分析并解决与具体引线键合相关的设计问题？
judy-- 周日, 01/29/2023 - 10:09
本文将详细探讨这些针对引线键合的设计完整性检查
IC封装中快速创建结构的新方法
judy-- 周六, 04/02/2022 - 14:55
方便、可重复使用的布线模块，可以使工程师快速地扇出最复杂的组件接口。而且在扇出之后，可以将结构保存到模块库中，为后续类似的设计节省更多时间。