Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET judy-- 周二, 05/07/2024 - 10:15 第四代器件,额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品,降低导通和开关损耗,从而提升能效
Vishay推出薄型PowerPAK® 600 V EF系列快速体二极管MOSFET judy-- 周三, 10/12/2022 - 10:30 SiHK045N60EF导通电阻比前代器件降低29 %,为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案,同时栅极电荷下降60 %
Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET judy-- 周三, 02/09/2022 - 10:59 60 VSiJH600E和80 VSiJH800E具有超低导通电阻,工作温度可达+175 °C以及高连续漏极电流。节省空间的PowerPAK® 8x8L封装采用无引线键合鸥翼引线结构消除机械应力,有助于提高板级可靠性。