ROHM推出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
judy-- 周三, 12/14/2022 - 15:59
新产品采用融入了ROHM自有IC工艺的晶圆级芯片尺寸封装*2DSN1006-3，在实现小型化的同时还降低了功耗
RA1C030LD
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
judy-- 周四, 12/01/2022 - 15:32
该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用