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先进封装市场，2028年规模将达228亿美元

judy-- 周一, 04/15/2024 - 11:01

在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求

judy-- 周一, 04/01/2024 - 11:38

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。

judy-- 周四, 09/28/2023 - 12:37

预计到2028年，SiP市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。

judy-- 周四, 09/21/2023 - 15:44

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联

judy-- 周一, 07/10/2023 - 09:58

本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍

judy-- 周五, 04/21/2023 - 10:46

据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%