台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图
judy-- 周日, 04/28/2024 - 14:58台积电的创新方法利用硅光子技术,有望解决互连和电源方面的关键挑战,同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。
台积电的创新方法利用硅光子技术,有望解决互连和电源方面的关键挑战,同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。
魏哲家不仅分享半导体产业的3大改变,并说明台积电先进制程的进展,以及与竞争对手的不同
周四下午,台积电(TSMC)透露了要到 2025 年将成熟与专业节点产能扩大约 50% 的计划。为实现这一目标,这家芯片代工巨头还将在中国台湾、大陆和日本地区新建大量晶圆厂。