封装设计

本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。

日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。