晶圆

晶圆是集成电路(IC)制造的关键材料之一,也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片,作为电子器件的基础。 晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节,其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。

晶圆三巨头,最新路线图

三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分,为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期

2023年全球晶圆代工市场规模将下降6.5%

根据IDC的追踪,得益于客户的长期协议(LTAs)、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张,2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%,创下历史新高。

【科普】什么是晶圆级封装

在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装

东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能

东芝今天宣布将在其主要的分立半导体生产基地(石川县的加贺东芝电子株式会社)新建一座300毫米晶圆厂房,用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行,以便根据市场趋势优化投资步骤。

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