晶体管的第一个76年：变小了，却变大了？
judy-- 周一, 06/19/2023 - 14:45
本文将回顾晶体管的历史，探讨其未来的发展方向，并分析晶体管基本结构的更新换代，以及最新的Multi-Die系统的应用前景。
芯片设计
Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍
judy-- 周三, 10/12/2022 - 10:51
该解决方案支持无限容量，胜任大型芯片设计项目，与目前其他的方法和流程相比，最多可将生产力提高 10 倍。
3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法
judy-- 周四, 08/04/2022 - 14:42
对于大规模的芯片设计，自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中，可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中