负载开关

此系列开关采用芯片堆叠结构，将各个器件的控制器芯片堆叠在低RDSN通道功率MOSFET上，占据面积极小，可提高功率密度

本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制

新型负载开关集成电路是额定电流为2和4A的超高效负载开关，集成了真正反向电流阻断（TRCB）和压摆率控制功能

艾为电子针对此应用场景，为客户提供不同电流档位的AW35061/65FCR系列高压过流保护负载开关产品

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

NPS4053是一款高密度集成电路(IC)，凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能，可帮助提高系统可靠性，保障系统安全。

三端双向可控硅(triacs)是用于交流应用的开关，坚固耐用并且易于操作，因此从咖啡机到冰箱均可见其踪影

LP5241是微源最新推出的双通道负载开关，内部集成两个独立的NMOS, 0.6V至5.7V宽压输入，17mΩ低导通内阻

负载开关，从字面意思来说就是为控制负载通断而衍生的一种开关。这种开关一般需要通过较大的电流，而且具有快速切换响应的特性。

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。