长光辰芯

产品采用先进的背照式技术，在GLT5009BSI可见光版本的基础上，DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度

长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。

GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声，单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%

GSENSE6510BSI具有3200 (H) x 3200 (V)的有效分辨率，采用了sCMOS经典的6.5μm x 6.5μm像素尺寸，其对角线达29.4mm，可满足大视场显微镜的应用需求

GCINE3243采用了先进的混合堆栈背照式（hybrid stacking BSI)工艺，在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。

GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交通、工业扫码等场景的应用。

该芯片采用了3.5μm全局快门像素， 具备高分辨率、高行频、高可靠性、低功耗等特点，可广泛适用于锂电检测、屏幕检测、印刷品检测、自动分拣、轨道安全检测等领域

GMAX4002高速版支持8对sub-LVDS接口，在10bit ADC输出模式下，单通道最大数据率提升50%（从800Mbps提升至1200 Mbps），全分辨率下最高帧频从229 fps提升至344fps

GSENSE1081BSI作为长光辰芯目前靶面最大的图像传感器，具有89 mm x 91.2 mm的超大感光面积和8100万的高分辨率