本文将介绍几种可在边缘实现人工智能算法的新型处理器技术。
新一代人工智能已成为全球技术创新的前沿，而对话则是人机交互最自然的方式，新浪潮带来AI语音识别的起飞，必将进一步带动MEMS麦克风的需求
根据 Omdia 的最新研究，到 2030 年，RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。
世界正迅速从网络经济转向人工智能经济。在网络时代，我们通过手机、个人电脑和物联网设备等，可以一天24小时不间断地保持网络连接
为工业、汽车、计算机和消费设备提供动力的功率半导体并不像其他半导体那样广为人知。然而，它们约占半导体总收入的 10%，是一个价值 300 亿美元的市场。
三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。
英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货
三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB
Pico深度传感器创新的核心在于它使用了MagikEye专有的Invertible Light™可逆光技术(ILT)
Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富，提供优异的散热，极大简化了热管理