新型META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持，包含关键Microchip元器件
先进的分析技术有助于运动员更有效地训练，更好地表现并更安全地投入比赛。光学追踪和视频审查系统解决了比赛争议并加快了比赛。
根据Gartner的最新预测，用于执行人工智能（AI）工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入，比2022年增长20.9%
机器视觉（MV）是一种使机器人和自动驾驶汽车等其他机器能够看到和识别周围环境中物体的技术
基于3纳米小芯片平台的全面IP组合可加速人工智能技术生成的大量数据在计算、内存和网络基础设施中的传输
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)
本报告包含了与AI应用90 nm至3 nm节点芯片相关的设计、制造、组装、封装测试以及运行相关成本的精细核算
本文我们将重点讨论传统人工智能面临的挑战，以及边缘智能会带来哪些好处。
RV400高速低功耗图像传感器靶面尺寸为1/9英寸，分辨率为500H*500V，采用2.8um BSI高灵敏度近红外增强像素设计，RV400 120fps帧率运行时仅25mW功耗
在光伏电池中，钙钛矿材料将优于硅，但大规模地制造这种电池是一个巨大的障碍。麻省理工学院（MIT）研究人员开发的一个机器学习系统将可以提供帮助。