SiC MOSFET的设计挑战——如何平衡性能与可靠性
judy-- 周二, 04/11/2023 - 10:16碳化硅(SiC)的性能潜力是毋庸置疑的,但设计者必须掌握一个关键的挑战:确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。
碳化硅(SiC)的性能潜力是毋庸置疑的,但设计者必须掌握一个关键的挑战:确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。
本文将为您介绍SiC MOSFET器件设计和制造流程并展示安森美在这方面的创新技术与成果
随着消费者对电动汽车 (EV) 的需求和诉求持续增强,直流快速充电市场在蓬勃发展,市场对快速充电基础设施的需求也在增加
在过去的几年里,碳化硅(SiC)开关器件,特别是SiC MOSFET,已经从一个研究课题演变成一个重要的商业化产品。
本文将重点关注双向OBC,并讨论碳化硅在中功率和高功率OBC中的优势。
在相当长的一段时间内,硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料
这些宽带隙 SBD 的优点包括可大幅提高效率和高温可靠性,同时响应市场对降低系统执行成本并减少维护需求。
将成为全球最大的200mm 半导体工厂,采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件
TechInsights仅用数周就迅速采购并剖析了罗姆第4代金氧半场效晶体管,并于2022年7月公布了首批图像
SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大