xMEMS

XMC-2400的尺寸仅为9.26 mm x 7.6 mm x 1.08 mm，重量不到150 mg，比非硅基主动冷却器小96%，重量也轻96%。

Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

xMEMS推出了全球首款固态MEMS动态通气孔器件：Skyline，结合了封闭式耳机和开放式耳机的两者优点，可以为下一代TWS耳机和助听器实现主动环境控制，创造两全其美的用户体验

DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭，使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应，单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上