xMEMS推出全硅“片上风扇”,为移动设备提供主动散热功能
judy-- 周五, 08/23/2024 - 09:58XMC-2400的尺寸仅为9.26 mm x 7.6 mm x 1.08 mm,重量不到150 mg,比非硅基主动冷却器小96%,重量也轻96%。
XMC-2400的尺寸仅为9.26 mm x 7.6 mm x 1.08 mm,重量不到150 mg,比非硅基主动冷却器小96%,重量也轻96%。
Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度,革新真无线立体声(TWS)耳机、入耳式耳机(IEM)及助听器市场
iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴,开创固态保真时代
xMEMS推出了全球首款固态MEMS动态通气孔器件:Skyline,结合了封闭式耳机和开放式耳机的两者优点,可以为下一代TWS耳机和助听器实现主动环境控制,创造两全其美的用户体验
DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭,使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应,单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上