哪些原因会导致 BGA 串扰？
judy-- 周一, 03/27/2023 - 15:32
本文探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。
Cadence
3D 异构集成与 COTS （商用现成品）小芯片的发展问题
judy-- 周五, 03/10/2023 - 10:31
Cadence 与联电共同开发认证的毫米波参考流程达成一次流片成功
judy-- 周三, 11/30/2022 - 15:37
联电射频芯片设计工具包（RF FDK）和 Cadence RF 方案帮助其共同客户 - 聚睿电子取得卓越 5G 射频设计成果
Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍
judy-- 周三, 10/12/2022 - 10:51
该解决方案支持无限容量，胜任大型芯片设计项目，与目前其他的方法和流程相比，最多可将生产力提高 10 倍。