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xMEMS推出全硅“片上风扇”，为移动设备提供主动散热功能

XMC-2400的尺寸仅为9.26 mm x 7.6 mm x 1.08 mm，重量不到150 mg，比非硅基主动冷却器小96%，重量也轻96%。

2024-08-23 |xMEMS,µCooling,XMC-2400

圣邦微电子推出 SGM61060Q，一款 2.9V 至 6V 输入，6A，车规级同步降压转换器。该器件可应用于汽车数字仪表、ADAS 传感器融合

2023年，全球可穿戴腕带设备市场的整体出货量停滞不前，但佳明（Garmin）、高驰（Coros）和颂拓（Suunto）等专业运动手表品牌却逆势而行

2024-08-22 |智能手机,运动手表,Canalys

PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C® 接口开关 USB 3.2 和 DisplayPort™ 2.1 信号，为智能座舱和后座娱乐系统提供低延迟、高信号完整性的连接功能。

2024-08-22 |Diodes,智能座舱,PI3DPX1225Q

RRH62000在单个即插即用模块中提供7种传感器参数；且包含板载MCU和用于检测有害颗粒物、TVOCs、温度及湿度的嵌入式AI算法

2024-08-21 |瑞萨,传感器,RRH62000,空气质量监测

相比上一代产品，NDS03在多方面进行了提升，其最大测距范围可达5m，帧率最高可达90Hz，可输出多个目标物体的深度信息

2024-08-21 |光微,dToF传感器,NDS03

老年人因身体机能下降导致不慎跌倒、或是突发疾病等日常居家安全问题，牵动着外出子女的心。

2024-08-21 |Prophesee,事件视觉传感器,GenX320,AIoT

纳芯微推出的高边开关系列提供1/2/4通道选择，导通电阻范围为8mΩ至140mΩ。客户可以根据不同负载大小灵活选择最适合的产品，从而优化系统性能和可靠性。

2024-08-20 |纳芯微,高边开关

本文将深入探讨当今人机界面所采用的技术，包括触摸、手势、语音甚至脑机接口，并阐释这些技术的实现方式。

2024-08-19 |人机界面

以1006 尺寸实现高电感，体积减少约5 成，有助于设备的小型化

2024-08-16 |太阳诱电,功率电感器,LSCND1006HKT2R2MF

本文以 “芯天成EsseFCEC”工具为例，来介绍形式验证的流程和基本概念。

2024-08-16 |EsseFCEC,EDA,芯天成,思尔芯

产品采用先进的背照式技术，在GLT5009BSI可见光版本的基础上，DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度

2024-08-15 |长光辰芯,GLT5009BSI,DUV

株式会社村田制作所开发出能在高温区域中进行高精度温度测量的高性价比SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻，扩充了“NCU系列”、“NCP系列”的产品阵容。

2024-08-15 |热敏电阻

2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元，至2030年有望上升至43.76亿美元，CAGR（复合年增长率）高达49%。

2024-08-14 |GaN,TrendForce

用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器。

2024-08-14 |Littelfuse,KSC2,轻触开关