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牛芯半导体DDR技术的发展与创新

随着新一轮AI浪潮加速爆发，全球服务器市场持续繁荣，单台服务器的配置和性能也在逐步提升。

2024-08-14 |牛芯半导体,DDR技术,服务器

Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行。

2024-08-13 |Teledyne e2v,LX2160

第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度

2024-08-13 |纳微半导体,碳化硅

这款MCU具备丰富的模拟特性，内置可编程逻辑单元，可简化硬件设计，是高精度数据处理及灵活信号链设计的嵌入式系统的理想选择

2024-08-12 |芯海科技,CS32F061,DAC,MCU

村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器

2024-08-09 |多层陶瓷电容器,村田

在功率电子领域，一场技术变革正在发生：在越来越多的应用中，GaN和SiC等第三代宽禁带半导体器件正在逐步替代传统的硅（Si）基器件，扮演越来越重要的角色

2024-08-09 |SiC,贸泽电子

本文介绍了桥式整流器工作原理与电路图，并介绍了相关产品。

2024-08-08 |桥式整流器,DigiKey

三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择

SGM2535 系列提供反向电流阻断、负载电流指示器输出、可调输出电流限制、可调输入欠压/过压保护、可调输出软起速率和热关断等完善的故障保护功能

2024-08-08 |圣邦微电子,SGM2535,电子保险丝

新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用

2024-08-07 |Nexperia,MOSFET

Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载

2024-08-06 |Microchip,PCIe,NVMe控制器

该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能

2024-08-06 |艾为电子,高压通用比较器,AWS72903

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用。

2024-08-06 |三星,LPDDR5X,AI

IDC最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年上半年中国蓝牙耳机市场出货量达到5,540万台，同比增长20.8%

2024-08-05 |蓝牙耳机,IDC,无线耳机