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极海半导体首款基于Cortex-M52处理器的G32R5实时控制双核MCU,即将亮相7月慕尼黑上海电子展
展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。
2024-06-28 |
极海半导体
,
Cortex-M52
,
G32R5
,
MCU
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程,搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺,凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势
2024-06-27 |
思特威
,
图像传感器
,
SC130HS
2024年Q1全球AR/VR耳机出货量同比下降超过67%
根据IDC全球季度增强现实和虚拟现实耳机的最新数据,2024年第一季度,增强现实和虚拟现实(AR/VR)耳机的全球出货量同比下降67.4%
2024-06-27 |
AR耳机
,
VR耳机
三星为智能手机摄像头推出三款多功能图像传感器,带来卓越的摄影体验
新产品系列配备2亿像素和5000万像素传感器,缩小了主摄像头和副摄像头之间的差距,全方位增强了智能手机成像效果
2024-06-27 |
三星
,
图像传感器
,
智能手机摄像头
紫光展锐5G RedCap 芯片平台V517,拓展更多5G垂直应用场景
紫光展锐V517上下行峰值速率分别可达120Mbps和226Mbps ,支持NR/LTE双模
2024-06-27 |
紫光展锐
,
V517
,
5G
TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风,并在全球销售
T5848 I²S 麦克风带有声学活动检测 (AAD),并以超低功耗提供高保真声音
2024-06-26 |
TDK
,
MEMS麦克风
,
T5848
AKM推出全新高灵敏度3D磁传感器
利用AK09940A的高灵敏度和低噪声特性,可将其应用于AR/VR设备或者其他可穿戴设备中,以提高设备的动态追踪精度。
2024-06-26 |
AKM
,
AK09940A
,
3D磁传感器
Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本
此次发布为嵌入式设计人员提供了将项目从MPLAB X集成开发环境导入VS Code的工具,同时仍可使用Microchip的调试和编程支持。
2024-06-26 |
Microchip
,
MPLAB
博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
低功耗 与上一代 BME688 传感器相比,新型 BME690 功耗降低 50% 之多,非常适合便携式 电池供电应用,如可穿戴设备和资产跟踪。
2024-06-25 |
博世
,
MEMS传感器
,
BME690
2024年第一季度全球智能扫地机器人市场中国厂商出货份额累计超60%
IDC《全球智能家居设备市场季度跟踪报告,2024年第一季度》显示,一季度全球智能扫地机器人出货455.4万台,同比增长11.1%。
2024-06-25 |
智能扫地机器人
,
IDC
,
智能家居
圣邦微电子推出 6A 高效同步降压转换器 SGM61061
圣邦微电子推出 SGM61061,一款 6A 高效同步降压转换器。该器件可应用于电池供电、负载点、处理器电源、光模块和硬盘/固态硬盘
2024-06-25 |
圣邦微电子
,
SGM61061
,
同步降压转换器
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
三星可直接验证包括CXL产品和软件在内的服务器配置元素,该基础设施将加速产品开发周期,并为客户提供定制化解决方案
2024-06-25 |
三星电子
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CXL
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红帽认证
Omdia研究发现,半导体市场因需求疲软而出现季度下滑
根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具(Competitive Landscaping Tool)显示,2024年第一季度,半导体市场经历了大约2%的下滑,降至1515亿美元
2024-06-24 |
Omdia
,
半导体
电容器的重磅突破
电容器是电路的基本元件之一。它们将能量存储在由介电材料(非金属物质)隔开的两个金属板之间建立的电场中
2024-06-24 |
电容器
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC,满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求
2024-06-21 |
Rambus
,
DDR5
,
数据中心
,
PMIC
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