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基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片

基本半导体自主研发推出可支持米勒钳位功能的双通道隔离驱动芯片BTD25350，此驱动芯片专为碳化硅MOSFET门极驱动设计

2024-06-21 |基本半导体,BTD25350,碳化硅

作为 360°角度传感器，TAS8240 适用于精确测量安全关键型装置(如动力转向、制动助力器或牵引电机)中使用的无刷直流电机的转子位置。

2024-06-20 |TDK,TMR 角度传感器,TAS8240

XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。

2024-06-20 |XP Power,AC-DC电源,CCP550

根据IDC的季度手机追踪报告，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%，达到12.1亿部。

2024-06-20 |智能手机

村田制作所开发出了村田首款支同时持LoRaWAN®和卫星通信的通信模块“Type 2GT”

2024-06-19 |LoRaWAN,卫星通信,Type-2GT

江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。

2024-06-19 |江苏润石,车规级模拟芯片,AEC-Q100

全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高

2024-06-19 |SEMI,晶圆

SC200P系列支持 LTE Cat 4，最大下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖

2024-06-19 |移远通信,SC200P

650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。

2024-06-18 |德州仪器,GaN,DRV7308

屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制

2024-06-18 |Vishay,电感器,EMI

纳芯微近日发布了全新的NSOPA240x系列运算放大器，旨在简化电路设计并提高系统鲁棒性，为旋转变压器驱动应用带来创新性的解决方案。

2024-06-17 |纳芯微,NSOPA240x,旋转变压器

根据IDC的最新数据，可穿戴设备市场从2024年开始出现井喷式增长，第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%，达到1.131亿台

2024-06-17 |可穿戴设备,IDC

ADAS（高级驾驶辅助系统）/自动驾驶传感器的全球市场预计到 2030 年将达到约 3.7 万亿日元（约合235亿美元）

2024-06-17 |自动驾驶,ADAS

长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。

2024-06-17 |长光辰芯,CMOS 图像传感器

IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示，2024年第一季度中国AR/VR头显出货10.7万台（sales-in口径），同比2023年下滑-37.8%。

2024-06-14 |AR,VR,IDC