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圣邦微电子推出SGM2535 系列电子保险丝用料

SGM2535 系列提供反向电流阻断、负载电流指示器输出、可调输出电流限制、可调输入欠压/过压保护、可调输出软起速率和热关断等完善的故障保护功能

2024-08-08 |圣邦微电子,SGM2535,电子保险丝

本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用

2024-08-08 |半导体封装,SK海力士,晶圆级封装

在本文中，我们将探讨氮化镓 (GaN) 和无刷直流 (BLDC) 电机系统的结合如何帮助提高消费者的生活水平。

2024-08-07 |GaN,电机系统,HVAC,DRV7308

本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。

2024-08-07 |SiC,三菱电机

人机交互技术的发展，已经使之从需要体力操作的简单手动工具，变成了模糊人机界限的复杂电子系统。

2024-08-07 |HMI,人机交互,贸泽电子

新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用

2024-08-07 |Nexperia,MOSFET

英飞凌作为半导体技术和市场应用的领军企业，发布了一系列具有差异化附加价值的创新半导体，并同时推出了一款适用于光伏应用的半桥拓扑评估板

2024-08-06 |光伏,SiC MOSFET,英飞凌

Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载

2024-08-06 |Microchip,PCIe,NVMe控制器

该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能

2024-08-06 |艾为电子,高压通用比较器,AWS72903

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用。

2024-08-06 |三星,LPDDR5X,AI

在二极管两端加正向偏置电压时，其内部电场区域变窄，可以有较大的正向扩散电流通过PN结。只有当正向电压达到某一数值

2024-08-06 |二极管

TEC使用珀尔帖模块来冷却物体或提供物体的准确温度控制，可用于多种应用。它们是激光二极管冷却器、微处理器冷却、聚合酶链反应(PCR)系统以及断层扫描

2024-08-05 |珀尔帖装置,TEC,LT8722

IDC最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年上半年中国蓝牙耳机市场出货量达到5,540万台，同比增长20.8%

2024-08-05 |蓝牙耳机,IDC,无线耳机

本文将回顾 3D 霍尔效应位置传感器的基本原理，介绍这种传感器在机器人、篡改检测、人机接口控制和万向电机系统中的应用

2024-08-05 |DigiKey,3D霍尔效应传感器,工业4.0